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第二十三屆電子封裝技術國際會議—ICEPT2022

作者:
工會
來源:
科利徳
2022-08-12 08:55
瀏覽量

    2022年8月9日至11日,第二十三屆電子封裝技術國際會議——ICEPT2022在金石灘隆重舉辦。作為引領全球電子封裝技術的重要會議,大會邀請大連理工大學、清華大學、哈工大、武漢大學等多所頂尖名校的學者和研究機構、以及半導體產業大廠和封裝、刻蝕等相關細分領域行業內的相關廠商到場交流探討。專題報告涵蓋先進封裝前沿的研究、技術和應用解決方案,包括先進封裝、封裝材料與工藝、封裝設計/建模與仿真、互連技術、封裝制造技術、質量與可靠性、功率電子、光電子器件與顯示、微機電/傳感器與IoT、新興領域封裝等,科利德公司做為先進電子材料產業化的知名企業也有幸受邀參會交流。

 

 

 

    科利德公司自創辦以來一直秉承“質量卓越、價格合理、服務到位”的經營理念,作為專業從事高純電子氣體和半導體前驅體研發及產業化的國家高新技術企業,經多年發展,成為國內高純電子氣體和半導體前驅體的領軍企業,科利德在大會現場制作了展板對公司和產品進行了展示,與現場的各廠商在業務層面上的交集進行了交流,解答了參展人員提出的一些疑問,得到了現場廠商及參會人員的廣泛關注??评抡中陆ㄑ邪l中心,在自主研發與產學研用協同創新方面持續發展力,針對集成電路新材料領域關鍵技術加大研發力度,向產業鏈、價值鏈的最高端全力邁進。

 

 

 

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